锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
产品介绍
1，2D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积
2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精准。
非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上， 因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实 现非接触式的快速测量。
产品特点
1．Windows视窗界面，操作简单；
2．测量值可记录存档及打印；
3．测量数值准确无误；
4．可随电路板厚度的不同调整焦距；
5．机身小巧灵活，移动方便。 适用：
1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；
2．锡膏印刷制程品管的检查；
3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；
4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验； 功能：
1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；
2．提供高度分布数值；
3．不同锡膏厚度的分析与控制；
4．测量结果的单点及多点列表；
5．X-Bar管制图，Range管制图；
6．Cp，Cpk管制图及统计报表。
锡膏厚度测试仪校准：
锡膏厚度测试仪校准选择品信检测，品信检测于2013年成立,是一家从事仪器计量校准、检测、校验、校正服务的第三方校准机构，具有独立法人资格。2016年通过了中国合格评定国家认可委员会（CNAS）的认可，认可证书号：L9269。2015年通过当地质量技术监督局的考核，并建立了企业最高计量标准。
目前已拥有电学、无线电、几何量、热学、力学、化学、电力高压检测计量等各领域专业技术，以“为客户提供专业、精准、经济、快速的服务”为宗旨，开展相应专业仪器的校准、检测、销售、维修及人员培训工作。公司秉承其科学、公正、准确、高效的计量理念，信守“科学公正、客户至上”的承诺，利用先进的计量标准仪器设备和精湛的测试技术，竭诚为每一位客户提供高质量的服务。项目电力高压 生物制药 消防气体综合实力位居民营第一,。现有员工100多人，2019已在全国各省建立分公司30多个。
本文由深圳品信检测整理https://www.szpxjc.com/，转载请标明出处。
