便携式超声探伤仪简介以及校准 携式超声探伤仪仪器简介:

TOFD及PE多通道扫查一次性全覆盖200mm厚度焊缝

1、满足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 

   1822、DNV、API、RBIM等标准及新容规、锅规的指标要求;

2、具有JB/T 4730推荐使用的TOFD缺陷测长功能——合成孔径聚焦(SAFT),还原

   缺陷特征;

3、具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面,现场使用性更好,可实现现场远

   程控制及自动扫查:

   *提供满足企业特殊要求的软件定制服务。

   *提供满足现场特殊检测要求的手动、 自动扫查器及硬件配置定制服务。

4、特种行业TOFDⅡ级人员资质培训考核样板机。

功能特点:

A 特优点

a.全中文菜单式友好操作界面,方便快捷;

b. 超高亮彩色液晶显示,可根据不同现场环境改变;

c. 超声衍射波成像检测,解决传统放射检测的扫查

   厚度及检测效率局限性,节约探伤成本;

d. 集A扫、B扫成像、C扫成像、P扫成像、TOFD成像、

   导波成像等多能一体;

e. 独有合成孔径聚焦技术,领潮行业,有效提高缺陷

   测量精度;

f. 波形相位稳定,信噪比高,缺陷识别更清晰;

g. 内置现场检测工艺模型,自动生成检测工艺;

h. 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查,满足各

   种工件检测要求;

i. 多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性全面覆盖;

j. 超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能;

k. 高分子复合材料机身,有效防震、抗跌落;

l. 集成数据电缆,装卸方便,信号传输损耗小;

m. 高性能安保锂电,模块插接,一机两电,超长续航。

B探伤功能

扫查方式:对焊缝进行全面非平行、平行扫查;

缺陷定位:分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度;

缺陷显示:直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点;

A型扫描:射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力;

B扫成像:实时显示缺陷截面形状;

C扫成像:实时显示缺陷俯视成像;

D扫成像:实时显示缺陷的灰度扫查图,直观显示缺陷并对

          缺陷质量进行评价;

P扫成像:实时空气超声定位,对缺陷进行三维描述,提高

          缺陷判性准确率;

导波成像:对薄壁工件进行一维扫查,获取二维成像。

C 扫描范围

多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内的分区

扫查;可扩展至400mm厚度。

D 数据分析

直通波去除:近表面缺陷专用处理工具,提高近表缺陷分析精度;

横竖调整:满足不同现场操作习惯;

SAFT:国际公认有效提高缺陷测量精度的功能。

E数据存储与输出

a.预先调校好各类探头与仪器的组合参数,方便存储、调出、离线分析、

  复验、打印、通讯传输。

b.超大内存容量,单次扫查最多可记录40米。

c.扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。

d.支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。

仪器参数:

频带宽度:0.3-22MHz

脉冲电压:-400V

脉冲前沿:<10ns

重复频率:1000Hz(每通道)

平均次数:8

采样深度:512,1024

匹配阻抗:25,500

检波方式:数字检波

增益范围:0dB-110dB波形显示方式:射频波,检波(全检、负或正半检波),信号频 谱(FFT)

扫描延时:0~500us可控0.008us精度

扫查定位:时基(内置实时时钟-0.02秒精度)/真实位置(增量编码器-0.5mm精度)

成像模式:根据选择的操作模式和相应的仪器配置及设置显示连续A扫、B扫成像、C扫成像、TOFD成像、P扫成像、导波成像

直线扫查长度:0-40米

记录方式:完全原始数据记录

离线分析:恢复和回放扫查时记录的A扫波形

          缺陷尺寸测量和轮廓描述

          厚度/幅度数据统计分析

记录转换到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

数据报告:直接打印A扫、频谱图、B扫图象、C扫图象、TOFD图象、P扫图象、导波检

工作环境:

     工作温度:-10 ~ 50℃

     存储温度:-20℃ ~ 60℃

     相对湿度:不超过85%

     工作电压:DC24V

探伤检测一角:
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仪器设备校准机构推出。

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